精密铸造用超细硅微粉 电子封装用球形硅微粉
电子级硅微粉技术指标；
典型技术指标 单位 结晶型 熔融型
外观 / 白色粉末 白色粉末
白度 / 94 96
密度 g/cm³ 2.65 2.20
莫氏硬度 / 7 6
化学组成： SiO2 % 99.6 99.1
（无定型 SiO2）
Fe2O3 % 0.021 0.012
灼烧失量 % 0.12 0.11
水分% 0.06 0.06
水萃取液 EC μs/cm 5.0 3.0
（1׃10，20℃/30min) PH值 / 6.1 6.1
C1 ppm 5.0 2.0
结晶型和熔融型硅微粉的粒径（D50：μm)通常在2.5-50μm，粒径分布可控。
各种硅微粉的具体用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2.电工级，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。
3.电子级，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4.熔融石英，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。 熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，橡胶，精密铸造高级陶瓷。
6.纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。
电子封装用球形硅微粉：
膨胀系数小，球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小。用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。
球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，首先。树脂添加量小，流动性好，填充球形硅微粉的高重量比可达90.5%因此可生产出使用性能电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。
硅微粉在橡胶制品中的应用 ;
活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中。
硅微粉粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效。
超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。
-2um达60-70%的硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。