APG压力凝胶工艺用硅微粉 环氧灌封料用硅微粉
电器绝缘材料用硅微粉用途：目数：400目—6000目(常规)
白度：>93
含水量：<0.1%
线膨胀系数：小
化学性质：易于和树脂，固化剂等发生反应
用途；各类低中高压电器的浇铸，APG压力凝胶工艺，电子材料的封装，环氧灌封料、高档陶瓷釉料等。
电器绝缘材料用硅微粉优势：
1.硅微粉在电器绝缘封装材料中用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，可大幅度增加填充量；
2.对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性。
3.降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。电器绝缘材料用硅微粉应用范围：
电器绝缘材料硅微粉选用天然石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。
应用范围：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温。