精细化工用硅微粉 覆铜板用球形硅微粉
参数：外观：白色粉末
微观形貌：球形颗粒
球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%
平均粒径: 300-1000nm可控
低辐射：铀含量＜0.1ppb 。
改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。
简介；
球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。
比如角形硅微粉，球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，进步电子产品的可靠性，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。用途；
球形硅微粉可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中；以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。