ACF的构成-材料详解-导电粒 目前以金属粉末和高分子塑粉末和高分子塑料胶球表面涂布金球表面涂布金属为主，常见
使用的金属粉镍（Ni）、金（Au）、镍上镀金、银及锡合金等。
在细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料胶粉末，
其特点在于塑料胶核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面的接触面积
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