专业承接BGA芯片加工拆卸 植球

• 发布时间：2022-07-07 09:00:59
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  微信：GXLXPG
  电话：0755-36979941
  用户等级：普通会员已认证

  承接：

        BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。

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