承接BGA植球QFN清洗QFP整脚返修编带芯片加工

承接：BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，

BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，

芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。

专业承接BGA芯片拆卸、植球

无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。

笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、

显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

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