Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。材料特征1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。3.软态导电率IACS可达98%以上标准
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DIN |
EN |
ASTM |
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SE-Cu572.0070 |
Cu-HCPCW021A |
C10300 |
A本公司化学成份
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Cu |
≥99.95 |
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P |
0.001-0.005 |
物理特性
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密度（比重）（g/cm3） |
8.94 |
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导电率{ IACS%（20℃）} |
98 |
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弹性模量（KN/mm2） |
127 |
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热传导率{W/(m*K)} |
385 |
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热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.7 |
物理性能
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状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
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（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
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R220 |
220-260 |
33min |
45-65 |
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R240 |
240-300 |
8min |
65-95 |
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R290 |
290-360 |
4min |
90-110 |
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R360 |
360min |
2min |
110min |
深圳华诚铜业常规库存
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牌号 |
状态 |
厚度（mm） |
宽度（mm） |
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C10300 |
R220/ R240/ R290 |
0.2-3.0 |
20-620 |
工艺设备1.采用德国先进的无氧铜炉，确保生产出高质量无2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量可以控制5个PPM以内， 常规可以控制在10个PPM,3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用的电解铜，精良的严格的工艺管控， 确保生产出高质量的无氧铜。材料应用举例：1应用领域是电气工程，电源模块的底板，工艺设备制造和电缆行业。2.配电系统3.通信电缆4.电气和电子应用
深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)