TC-5852硅脂
概括:
TC-5852硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物,导热硅脂由导热填料颗粒的经优化的有机硅聚合物配制而成,整体热导率高达5.2W/MK.还可以实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05--CM2/W。能高效散热。
灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU 和PO)的有效热传递。我们的模块。
TC-5852硅脂
概括:
TC-5852硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物,导热硅脂由导热填料颗粒的经优化的有机硅聚合物配制而成,整体热导率高达5.2W/MK.还可以实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05--CM2/W。能高效散热。
灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU 和PO)的有效热传递。我们的模块。
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