品牌
BeyondLaser
控制方式
自动
作用对象
fpc软板,pi膜,pcb,覆盖膜
电流
交流
产品别名
医疗芯片激光切割机
线割速度
800-7000mm/s
适用材质
fpc,pi膜,薄膜
刻线深度
0.3
定位精度
±0.003
快进速度
800-7000mm/s
切割头
紫外皮秒
套装
整套装备
波长
355nm
可售卖地
全国
用途
切割
型号
CY-CT2PL1-6030R
品牌
BeyondLaser
控制方式
自动
作用对象
fpc软板,pi膜,pcb,覆盖膜
电流
交流
产品别名
医疗芯片激光切割机
线割速度
800-7000mm/s
适用材质
fpc,pi膜,薄膜
刻线深度
0.3
定位精度
±0.003
快进速度
800-7000mm/s
切割头
紫外皮秒
套装
整套装备
波长
355nm
可售卖地
全国
用途
切割
型号
CY-CT2PL1-6030R
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