1、发光均匀,使用寿命长,光衰小;2、省电、发热量小;散热性好,导电能力强;3、利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量;4、FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
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