军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温

• 发布时间：2024-10-28 10:16:19
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  军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温

  产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

  应用点: 芯片粘接

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  要求：

  耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

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