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美国AiT柔性导电银胶芯片粘接银胶ME8456

  • 发布时间:2024-10-27 09:51:09
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    美国AiT柔性导电银胶芯片粘接银胶ME8456

    产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

    应用点: 芯片或者元器件粘接

    产品特点:

    美国AiT柔性导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结材料,它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料,因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求

    美国AiT柔性导电银胶芯片粘接银胶ME8456

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