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塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接DAD-87

  • 发布时间:2024-10-16 16:38:51
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    塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接DAD-87

    产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

    应用点: 芯片粘接

    产品特点:

    塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

    塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接DAD-87

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