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军工电路组装用导电银胶替代H37-MP

  • 发布时间:2024-08-08 10:55:18
    报价:面议
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    军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37

    案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

    应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

    军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37

    要求:

    固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天

    应用点图片:

    解决方案:国产优质导电银胶

    军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37

    军工电路组装用导电银胶替代H37-MP

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