汉高IC封装导电银胶ABLESTTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。
半导体封装应用。这种粘合剂 适用于印刷、点胶或冲压。
汉高IC封装导电银胶ABLESTTIK 84-1A产品优点:
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
汉高IC封装导电银胶ABLESTTIK 84-1A
报价：面议
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