汉高IC 封装导电银胶84-1LMISR4导电模头粘接剂是专为高产量自动化生产而配制的。导电贴片胶是专为高产能、自动 自动贴模设备。
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 粘合剂可实现最短的粘合剂分配和模具贴装 停留时间，不会出现拖尾或串线问题。
汉高IC 封装导电银胶84-1LMISR4独特的粘合性能组合使这种材料成为 成为半导体行业中应用最广泛的芯片粘接材料之一。行业中使用最广泛的芯片粘接材料之一。
产品优势
导电
箱式炉固化
极佳的分散性，最小化 尾料和串料
汉高IC 封装导电银胶84-1LMISR4
