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汉高集成电路封装芯片粘接绝缘胶84-3J

  • 发布时间:2024-04-26 09:03:58
    报价:面议
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    公司:上海金泰诺材料科技有限公司
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    汉高集成电路封装芯片粘接绝缘胶84-3J

    LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为芯片粘接应用和部件粘接应用而设计。应用以及部件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的 作为芯片元件下的固定化合物,有助于消除由于导电粘合剂的毛细作用而造成的短路现象。导电粘合剂的毛细作用而造成的短路

    汉高集成电路封装芯片粘接绝缘胶84-3J产品优势:

    电气绝缘

    设计用于精确的接合线

    控制

    工作寿命长

    单个组件

    箱式炉固化

    不导电

    汉高集成电路封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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