光电耦合芯片封装包封保护胶高反光率

• 发布时间：2023-08-15 09:36:40
  报价：面议
  地址：上海,松江,松乐路128号
  公司：上海金泰诺材料科技有限公司
  手机：13817204081
  微信：holdlove360
  用户等级：普通会员已认证

  案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

  应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

  要求：

  反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

  应用点图片：

  解决方案：单组份加热固化有机硅胶

  提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。

• 潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂 AiT双组份柔性无应力导电胶EG8050-LV AiT双组份柔性无应力导电银胶EG8050-LV AiT柔性低应力可返工环氧结构胶ME7150 汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂移动式臭氧发生器江苏化验活性炭 废活性炭回收烟台莱州市50mm铝箔玻璃丝棉管 防火岩棉管液压两轴无痕卷桶设备吕梁兴县铝箔离心玻璃棉管 耐高温硅酸铝管壳批发

免责申明：志趣网所展示的信息由用户自行提供，其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证，并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。

©志趣网