光电耦合芯片封装包封保护胶高反光率

• 发布时间：2023-08-15 09:36:40
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  案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

  应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

  要求：

  反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

  应用点图片：

  解决方案：单组份加热固化有机硅胶

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