半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
报价：面议
地址：上海,松江,松乐路128号
公司：上海金泰诺材料科技有限公司
手机：13817204081
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