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半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

  • 发布时间:2024-04-16 08:49:40
    报价:面议
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    半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

    案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

    应用点: COB封装填充

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    要求:

    低温固化,流动性好,固化后亮光

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