半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

• 发布时间：2024-04-16 08:49:40
  报价：面议
  地址：上海,松江,松乐路128号
  公司：上海金泰诺材料科技有限公司
  手机：13817204081
  微信：holdlove360
  用户等级：普通会员已认证

  半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

  案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

  应用点: COB封装填充

  半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

  要求：

  低温固化，流动性好，固化后亮光

  半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

  提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。

• OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电胶 UV788-2UV热固胶替代EMI3410 功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶 潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂 AiT双组份柔性无应力导电胶EG8050-LV 空气能热泵中药材烘干设备青岛室内消防空调管道30mm铝箔玻璃棉管壳批发天津锦耀翔承 分析纯结晶氯化镁 大包装试剂南阳25公斤铸铁地磅计量砝码想在广州租仓库？华平为你提供灵活、安全的仓储服务。洛阳25公斤铸铁地磅计量砝码

免责申明：志趣网所展示的信息由用户自行提供，其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证，并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。

©志趣网