TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3D封装TSV阻挡层化学机械抛光液。
吉致电子JEEZ用于3D封装TSV化学机械抛光液：
可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。Cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖TSV铜/阻挡层Slurry，TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。
我司产品优点：
1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便。
2.颗粒分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。
3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。
4.分散性好、乳液均一，程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度。
5.无粉尘产生，关注环保和人体健康安全。
可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。
包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)