电子灌封胶用途：
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
电子灌封胶特点:
1)低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%
2)不受制品厚度限制,可深度固化
3)具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
4)食品级，无味，通过FDA食品级认证
5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
6)流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
电子灌封胶操作：
混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮
胺(amine)固化型环氧树脂
白蜡焊接处理(solder flux)
电子灌封胶注意事项：
a.操作电子灌封胶，A胶和B胶一定要严格按照1:1混合；
b.操作电子灌封胶过程中不能抽烟，防止硅胶“中毒”，表面不干；
c.不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化剂（B胶）中毒，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。
d.为了您的模具能达到使用效果，请把模具存放至少24小时后使用。
e.本系列产品的两组份应密封储存，放置在阴凉的地方，避免日晒雨淋。