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工业CT扫描测试

  • 发布时间:2024-05-31 09:16:13
    报价:面议
    地址:江苏,苏州,昆山市玉山镇南淞路299号
    公司:优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司
    手机:17826250712
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    优尔鸿信昆山实验室  工业CT检测 CT扫描检测 无损检测 第三方检测服务

    优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司(原富士康华南检测中心)成立于1996年,迄今发展成目前七大功能22个专业的实验室,占地6.6万平方米,主要检测设备4300余台(套) , 拥有1500人的管理、技术人员团队,打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年取得中国国家合格评定委员会(CNAS) 的初次认可

    工业计算机断层扫描(Computed Tomography,简称CT)是一种非破坏性检测技术,它能够提供对物体内部结构的三维图像。在工业领域,CT测试被广泛应用于质量控制、缺陷检测、逆向工程和产品开发等

    主要功能: 金属/塑料等制件内部孔隙
                      电子件焊接失效分析
                      失效模式/机制分析
                      组合件装配观察等

    工业CT检测原理

    样品放置于射线管及探测之间,并旋转360°,每旋转一个角度便采集一张二维图像。每张图像数据包含样品的材料衰减分布信息,经过计算获得每个体素,再进行排列从而重建出三维模型。

    射线检测原理-射线衰减

    1.不同材料:材料的原子序数不同,射线穿过的衰减程度不同。

    2.不同密度:同材料内部的密度有差异,射线穿过后的衰减程度不同。

    3.不同厚度:同材料内部的厚度有差异,射线穿过后的衰减程度不同。

    检测案例:PCB板-BGA锡球焊接不良分析-优尔鸿信检测

    工业CT扫描下BGA焊接典型缺陷:

    1.BGA偏移:是指BGA焊点与PCB焊垫错位。一般来说,焊球偏移是比较容易产生的缺陷,对BGA产品封装的成品率有较大的影响,随着工艺的发展,BGA成品呈小型化趋势,随之球的直径的减小,焊球偏移缺陷的发生频率也随之增加。

    2.BGA冷焊:是指焊点表面无光泽,且不完全溶接。冷焊的基本内容基本涵盖三个方面:一是焊点杂质过量,二是不适当清洗,三是温度不足。而我们常说的冷焊是温度不足,即焊接时由于某些因素导致热量不足,导致焊锡没有完全熔化。

    3.BGA连锡:指锡球与锡球在焊接过程中发生相连,造成短路。造成连锡的原因主要有:一、焊盘不平整,导致锡球高低不一,贴合深度不一。二、锡膏量多过厚,热熔后易发生相连。三、焊盘存在异物,导致出现偏差连锡。

    4.BGA开裂:是指BGA封装中焊接的锡球出现裂纹或断裂的现象。

    工业CT检测可以对PCB板的空焊分析、BGA焊接不良分析、锡球气泡分析、PCB内部层板断裂分析、芯部内部缺陷分析等,对缺陷较直接准确定位,图像较易识别,迅速检测工件内部缺陷,对加工工艺改良提供强大的技术支持。

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