发布时间：2024-08-21 15:44:42
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尺寸
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长度(L) |
-
3.20mm +0.30,-0.10mm
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宽度(W) |
-
1.60mm +0.30,-0.10mm
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厚度(T) |
-
1.60mm +0.30,-0.10mm
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端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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端子间隔(G) |
-
1.00mm Min.
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焊盘布局(PA) |
-
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
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焊盘布局(PB) |
-
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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焊盘布局(PC) |
-
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)
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电气特性
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电容 |
-
10μF ±10%
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额定电压 |
-
50VDC
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温度特性 |
-
X7R(±15%)
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耗散因数 (Max.) |
-
5%
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绝缘电阻 (Min.) |
-
50MΩ
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其他
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温度范围 |
-
-55～125°C
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焊接方法 |
-
流体
-
回流
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AEC-Q200 |
-
YES
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包装形式 |
-
塑封编带 (180mm卷筒)
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包装个数 |
-
2000pcs
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![TDK电容CGA5L1X7R1H106K160A]()
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