电源铜基板
材质: 铜基板
层数:2层
工艺: 沉镍/攻牙
最小钻孔:2.4mm
最小线宽:1.0mm
最小线距:1.0mm
特点:阻焊油墨,太阳高反白色,导热400W,散热性能高
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电源铜基板
材质: 铜基板
层数:2层
工艺: 沉镍/攻牙
最小钻孔:2.4mm
最小线宽:1.0mm
最小线距:1.0mm
特点:阻焊油墨,太阳高反白色,导热400W,散热性能高
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