核心参数
•阻断电压：1700V DC
•额定电流：300A（@80℃结温，持续负载）
•封装形式：EconoDUAL™3半桥模块（紧凑型62mm封装）
•热阻：
•结-外壳热阻（RthJC）：0.083 K/W
•外壳-散热器热阻（RthCH）：0.033 K/W（含导热硅脂）
•工作温度：-40℃~150℃（结温耐受范围）
•认证标准：UL 1557、IEC 60747、4kV AC绝缘
技术突破
FF300R17KE4搭载英飞凌第四代沟槽栅场截止IGBT4芯片，通过低导通损耗与高频特性的双重优化，重新定义高功率系统能效标准：
•VCE(sat)突破：典型值1.95V（@300A），较前代降低18%，系统效率提升至98.2%+
•高频性能：开关损耗优化（Eoff≤90mJ@20kHz），适配光伏逆变器、充电桩高频场景
•智能热管理：集成NTC热敏电阻，实时监控结温，支持主动散热控制，降低热失控风险40%
•抗振动设计：通过IEC 60068-3-7振动测试，适配高铁、船舶等高频振动环境
场景化应用
1. 工业驱动革新
•变频器：在125℃高温下仍稳定输出，适配冶金/化工行业严苛环境（如轧机主电机控制）
•伺服驱动：低开关损耗实现高精度运动控制，能耗降低20%
2. 新能源系统升级
•光伏逆变器：作为DC-AC核心，提升转换效率至98.5%，适配1.5MW+机型
•储能系统：支持高频双向充放电，适配350kW超充桩及电网级储能
3. 电动汽车基建
•充电桩：高频开关特性适配350kW超充需求，充电效率提升15%
•车载逆变器：通过车规级可靠性认证，适配800V高压平台
封装与可靠性
模块采用EconoDUAL™3标准封装，兼容主流电力电子系统，支持快速安装与替换。碳化硅铝（AlSiC）基板提升导热效率，铜基板设计强化散热能力，结-外壳热阻低至0.083 K/W，确保高功率密度下的热管理优势。通过UL 1557工业安全认证及IEC 60747半导体器件标准，满足军工级可靠性要求，寿命达10万小时以上。