TB1215硅系液态垫圈是以有机硅树脂为主要成份的液态垫圈。因其性状为液态，能够通过封填凸缘表面的间隙而彻底防漏。硬化后能够形成弹性体，从而具有优良的抗振动性和抗冲击性。此外，其耐热性良好，在温度较高的接合面也能够有效发挥密封功能。
温度：-60~200（250）℃
包装：250g、333ml、
报价：面议
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