产 地:日本
主要成份:高纯度银粉,树脂等
性 能:电阻率小,色泽银白,修补出的外观表面平滑,咐着力能达国际标准。
作 用:用于PCB/SMT线路,孔断裂,缺口修补
产 地:日本
主要成份:高纯度银粉,树脂等
性 能:电阻率小,色泽银白,修补出的外观表面平滑,咐着力能达国际标准。
作 用:用于PCB/SMT线路,孔断裂,缺口修补
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