说 明 与 特 征
Sn-818是一种无氟的锡和锡铅制程,可用于挂镀、滚镀及连续电镀。在宽的电流密度范围获得淡、细、雾状均一的镀层。
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建浴---挂&滚镀 |
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100%锡 |
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1L |
% by vol. |
100 gal |
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DI Water |
647ml |
64.7 % |
64.7 gal |
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StanTek 950 MSA Acid |
180ml |
18% |
18.0 gal |
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StanTek 300 Tin Conc. |
67 ml |
6.7 % |
6.7 gal |
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Sn-818A |
100 ml |
10% |
10.0 gal |
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Sn-818B |
6 ml |
0.6% |
0.6 gal |
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建浴程序 |
1． 于槽中加入1/2之槽体积之去离子水
2． 加入所需之甲基磺酸，搅拌
3． 加入所需之甲基磺酸锡，混合至均匀
4． 升温至操作温度
5． 加入Sn-818A，彻底混合
6． 补水至操作液位
7． 缓慢加入Sn-818B，彻底混合
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操作条件---挂&滚镀 |
温度 70-122℉标准：85℉（29℃）
阳、阴极比 建议1：1
阳极电流密度 20ASF （上限2.0ASD）
阴极电流密度ASFASD)
阴极搅拌 3-6 ft/min (1-2m/min)
阳极 高纯度锡，锡/铅，白金钛
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溶液维护 |
甲基磺酸锡及甲基磺酸按槽液的化学分析结果添加。
Sn-818A：爲是最初的晶粒微化剂，它会随电解及带出消耗，每1000安培小时150-300ml
Sn-818B：加强镀层的致密结构，提供光滑致密的镀层。它随电解消耗，每1000安培小时10-30ml