HP603硅晶颗粒抗压强度测试仪晶体颗粒破碎性测试 硅晶颗粒是一种由硅原子组成的微小颗粒，其尺寸介于1微米和100微米之间。它们是用来制造半导体器件的基本元素，因为它们可以控制电子流的流动。硅晶颗粒是由硅原子组成的，它们可以控制电子流的流动，从而影响电子器件的性能。硅晶颗粒可以用来制造多种不同类型的半导体器件，包括晶体管、集成电路、光电器件、激光器件等。它们可以用来控制电子流的流动，从而影响电子器件的性能。硅晶颗粒具有优良的热稳定性、机械强度、导热性和导电性等特点，因此也广泛用于制造太阳能电池、太阳能幕墙和太阳能彩照等太阳能装置,以及其他可再生能源设备.其抗压性能也是产品的重要因素之一。
HP603硅晶颗粒抗压强度测试仪晶体颗粒破碎性测试 济南恒品机电新进研发了颗粒抗压强度能充分的实现全自动单颗粒抗压强度检测，不仅适用于人造金刚石、金刚石、立体氮化硼等颗粒抗压测试，还可以用于塑料颗粒、树脂颗粒、橡胶、种子、猫砂、宠物食品等颗粒的抗压强度测试。也可用于烟种包衣抗压强度测试，各种颗粒抗压强度测试。
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1.量程范围：500N （单臂300N 1000N 2000N 5000牛）
2.分辨率：0.01N
3.准确度:±0.1N
4.测试方式：破裂测试
5. 速度：1-500mm/min 可任意设定
6. 误差：±0.1 mm/S
7. 主 机 尺 寸： 540*280*1250mm
8. 电源：AC 220V±22V, 50Hz
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