一、设备简介
可实现晶硅电池组件层压封装功能。
二、层压机结构
采用西门子PLC可编程控制模块，集真空、气压、传动、PID加热自整定控制技术于一体。
设备分成：(A级)四层进料台，(B级)四层层压一腔(B1)、四层固化二腔（B2），(C级)四层出料台。
传输系统：采用伺服驱动电机传输控制。
加热板面有8路温度探头，控制温度精度保证在±1℃，温度均匀性±1.5℃，并在触摸屏界面显示。
采用进口蝶阀，保证设备真空系统执行稳定。
集自动/半自动/手动三种控制方式，具有分段加压功能，加压速度快、中、慢可选。
工艺参数自动记忆，记忆保存功能时间3个月。
设备配MES接口，可以将设备运行状态以及关键工艺参数上传至MES系统。
三、设备技术参数
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设备型号 |
SLM-5827 |
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层压面积 |
5800mm×2700mm |
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层压腔高度 |
30 mm |
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总功率、工作功率 |
640 KW、240 KW |
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加热平台、方式 |
每平方米不平整度≤200um、油加热 |
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温度均匀性 |
±1.5℃ |
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温度范围 |
室温～180℃ |
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抽空时间 |
5～8min |
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上盖行程 |
维修：300mm/工作：100mm |
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加热板厚度 |
≥60mm |
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传输速度 |
3.5～15m/min连续可调 |
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一腔抽空速率、二腔抽空速率 |
600L/S、70L/S |
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温控精度 |
±1℃ |
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作业真空度 |
40～100Pa |
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稼动率 |
≥99% |
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外形尺寸 |
长26200mm×宽4680mm(主机宽3500mm)×高4000mm |
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整机重量约 |
145T |