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ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶

  • 发布时间:2024-01-11 14:12:52
    报价:面议
    地址:广东,中山,广东省中山市东区兴华街79号
    公司:中山市沃瑞森电子科技有限公司
    手机:13560658808
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    用户等级:普通会员 已认证

    乐泰loctite Ablestik ECCOBOND E3200是一种低温非常快速固化,不垂流的单组份环氧粘接胶,它有良好的柔性和弹性,耐化学和耐水汽性能,ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各种工程塑料, 如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: ECCOBOND E 3200 可耐化学品,低温快速固化粘接胶,适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。
    汉高执行标准:1
    保质期:4个月
    粘度:15000(Pa)

    20 分钟 @ 100°C 或

    10 分钟 @ 110°C 或

    5 分钟 @ 120°C

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