用于切割因工艺需求的TFT。控制系统执行元 件精度高,可靠性好,响应速度快。设备使 用、操作、维修方便, 造型美观,结构紧凑,整机运行稳定可靠。
主要特点:
1. 采用皮秒激光器、自行研发成丝技术切割 头,聚焦光束直径小到1-2um,对TFT电路无 损伤。
2. AOI视觉检测可选配,节省后续检测时间, 裂片可选取超声波或机械裂片,精度高。
3. 切割效率高,无锥度切割,边缘光滑。
4. 机械手全自动上下料系统,节省人力成本
用于切割因工艺需求的TFT。控制系统执行元 件精度高,可靠性好,响应速度快。设备使 用、操作、维修方便, 造型美观,结构紧凑,整机运行稳定可靠。
主要特点:
1. 采用皮秒激光器、自行研发成丝技术切割 头,聚焦光束直径小到1-2um,对TFT电路无 损伤。
2. AOI视觉检测可选配,节省后续检测时间, 裂片可选取超声波或机械裂片,精度高。
3. 切割效率高,无锥度切割,边缘光滑。
4. 机械手全自动上下料系统,节省人力成本
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