高精度半导体温控

高精度半导体温控设备基于热电制冷（TEC）技术，利用碲化铋半导体材料的帕尔贴效应，通过PID闭环控制算法和高精度温度传感器（如RTD、热敏电阻），实现±0.01°C的温控，响应时间小于1秒，工作范围覆盖-50°C至+150°C。该设备采用无机械振动设计，集成液冷/风冷高效散热系统，具备多区独立控温和模块化扩展能力，广泛应用于光通信激光器稳频、半导体晶圆测试、医疗PCR仪快速温变、新能源电池性能验证等领域，以高可靠性（MTBF >5万小时）、低功耗和智能兼容性（支持LabVIEW/以太网）为核心优势，满足工业、科研及医疗场景对温度敏感设备的稳定性需求。