大连AS金刚石砂轮具有DIA玻璃粘结技术-渭柏：
激光切割或线锯切割的碳化硅晶圆的研磨
使用Meister Abrasives的综合解决方案，现在可以轻松地在通过激光切割或线锯技术切割的大尺寸SiC晶圆上获得CMP就绪表面。为了将轮子的磨损降至低，Meister的CleanCut DIA技术使用了优化的混合粘结剂，适用于激光切割或线锯的SiC表面。接着使用Meister的UltraFine (UF6) DIA技术，该技术使用特殊钻石在粘结剂中，从而轻松实现CMP就绪表面。这大大减少了CMP抛光的 effort。
晶圆减薄和背面研磨
对越来越薄的设备需求使得背面研磨成为晶圆制造过程中的不可或缺的一部分。这是一个两步过程，通常包括粗磨和精磨过程。一个更光滑和更均匀的表面，特别是对于SiC晶圆的薄化，减少了化学机械抛光（CMP）获得外延准备晶圆所需的努力。作为开发高精度研磨应用超级磨料的专家，Meister Abrasives的晶圆研磨解决方案在业内是革命性的。
德国AS金刚石砂轮-各种各样的材料：
Meister Abrasives已经开发了一系列的砂轮和技术，用于生产用于外延的优质晶圆，这些晶圆由碳化硅（SiC）、硅（Si）和多晶硅（poly-Si）制成。我们的研磨工具还可以轻松处理其他材料，包括蓝宝石（Al2O3）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAS）、铌酸锂（LiNbO3）、钽酸锂（LiTa）和极其坚硬的陶瓷。
德国AS金刚石砂轮切割直径：
Meister Abrasives 的 CleanCut (CC) DIA 磨轮是一种创新的解决方案，采用混合玻璃-金属粘结技术，用于 SiC 晶圆的粗磨或粗加工。CC DIA 磨轮在单次标准粗磨切割中可以实现小于 2 µm 的总厚度变化 (TTV)，同时表现出较低的轮磨损率。
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