晶导微碳化硅整流器S2M
特性
反向电压 - 50至1000 V
正向电流 - 2 A
适用于表面安装应用。
低轮廓封装
玻璃钝化芯片接点
易于拾取和放置。
符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。
机械数据
封装: SMA
端子:符合 MIL-STD-750 方法 2026 的可焊接端子。
重量:0.055克/0.002盎司
晶导微碳化硅整流器S2M
特性
反向电压 - 50至1000 V
正向电流 - 2 A
适用于表面安装应用。
低轮廓封装
玻璃钝化芯片接点
易于拾取和放置。
符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。
机械数据
封装: SMA
端子:符合 MIL-STD-750 方法 2026 的可焊接端子。
重量:0.055克/0.002盎司
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