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复合膜制袋过程中出现热封不均匀的原因

  • 发布时间:2025-08-07 15:42:56
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    复合膜制袋过程中出现热封不均匀,主要与热封温度、压力、时间以及设备、材料状态等因素相关,具体原因如下:

    1. 热封温度异常 

    - 热封刀温度分布不均:热封刀本身加热元件故障(如局部损坏、接触不良),或刀体材质导热性差,导致不同区域温度差异大。

    - 温度设定不合理:温度过高会使局部薄膜过度熔融,过低则可能未完全密封,尤其在复合膜厚度不均时更易出现。

    2. 热封压力不稳定

    - 热封刀压力调节不当:压力大小不一致(如两端压力不同),或压力施加不均匀(如刀体变形、与薄膜接触不紧密)。

    - 设备部件磨损:如热封刀弹簧老化、气缸压力不足,导致压力波动。

    3. 材料本身问题 

    - 复合膜厚度不均:薄膜局部过厚或过薄,热封时需要的温度、压力不同,易出现局部密封不良。

    - 膜表面不平整:如存在褶皱、气泡,热封时无法充分接触,导致局部漏封。

    4. 其他设备因素

    - 热封刀清洁度不够:刀面残留杂质、粘合剂,影响热传导,导致局部热封效果差。

    - 定位偏差:复合膜在输送过程中跑偏,热封位置偏离,出现部分区域未有效热封。

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