2026中国安徽国际半导体与集成电路产业展览会
2026年5月22-24日 合肥滨湖国际会展中心
- 产业集群化发展加速：安徽已形成合肥、芜湖、蚌埠“三极联动”格局，产业链配套率达75%[__LINK_ICON]。合肥高新区集聚204家重点企业，晶合集成晶圆代工规模跻身全球第九，长鑫存储全球DRAM出货量跃居第四[__LINK_ICON]。池州以安芯电子等为龙头，构建起完整生态，2024年产值达276亿元[__LINK_ICON]。未来，各地将继续聚焦“强链、补链、延链”，如合肥将加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造“中国IC之都”[__LINK_ICON]。池州计划培育形成产值突破千亿元的新材料产业集群，安徽有望打造2个千亿级半导体产业集群[__LINK_ICON]。
- 技术创新持续突破[__LINK_ICON]：安徽企业在半导体技术攻坚方面成果显著，14nm芯片封装技术实现批量生产，国产EDA工具取得关键突破。未来，在政策支持和企业研发投入推动下，安徽将继续瞄准前沿技术，如合肥在碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料领域布局领先，池州安芯电子车规级6英寸晶圆项目填补了皖西南大尺寸晶圆制造空白，随着相关项目推进，有望在更多关键技术上取得突破，打破国外垄断。
- 区域协同进一步深化[__LINK_ICON]：安徽将深度融入长三角“芯朋友圈”，与沪苏共建产业链联盟，借助长三角的技术、人才和资金等资源，提升自身半导体产业竞争力。同时，省内各地也将发挥各自特色，如滁州、马鞍山深耕封装测试和材料，芜湖化合物半导体在汽车、家电方面应用，铜陵引线框架、封装测试设备等，共同完善产业链，形成更高效的区域协同发展格局。
- 资本助力产业生态完善[__LINK_ICON]：合肥等地过去凭借“国资领投+精准招商”模式成功培育了一批半导体巨头，如今这些企业开始通过设立基金等方式反哺产业链，如晶合集成、汇成股份、广钢气体共同发起成立投资基金，长鑫存储设立专项基金支持存储芯片研发。未来，这种“产业+资本”的模式将进一步发展，吸引更多资金投入半导体产业，完善产业生态。