UF2800A底部填充剂中山沃瑞森

• 发布时间：2022-07-12 16:14:23
  报价：面议
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  公司：中山市沃瑞森电子科技有限公司
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  用户等级：普通会员 已认证

  UF2800A底部填充剂

  化学成份：环氧树脂

  外观：琥珀色

  应用：芯片封装和BGA

  比重：1.3

  储存条件：25℃ 14天   5℃ 6个月

  固化条件：120℃/5min 130℃/2min  150℃回流/1min

  特性：返修

  迅速固化，在较低的温度下

  高附着力

  极好的保护焊点对机械应力

  提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。

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