焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT贴片加工回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。所以处理此PCB问题主要有两种做法，一是选择适当的焊料合金；二是控制冷却的速度，使焊点尽快固化形成较强的结合力。除了这些方法外，还可以通过设计来减少应力的幅度，也就是将通孔的铜环面积减小。日本有一个流行的做法，是使用SMD焊盘设计，也就是通过绿油阻焊层来限制铜环的面积。但这种做法有两个不理想的地方，一是较轻微的剥离不容易看出来；二是SMD焊盘在绿油和焊盘界面的焊点形成，从寿命的角度上来看是属于不理想的。
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