在实际的SMT贴片加工过程中，常常会遇到一些品质问题。本文总结了一些常见问题及其解决方案，供大家参考。
锡珠问题
产生原因
1. 印刷工艺中模板与焊盘对中偏移：
- 焊膏流到焊盘外。
2. 元器件贴装过程中Z轴的压力过大：
- 瞬间将锡膏挤压到焊盘外。
3. 加热速度过快，时间过短：
- 焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发。
4. 模板开口尺寸及轮廓不清晰：
- 导致焊膏在模板开口处残留，影响焊接效果。
解决方案
1. 调整模板开口与焊盘精确对位：
- 确保模板与焊盘完全对齐，防止焊膏流出。
2. 精确调整Z轴压力：
- 控制Z轴的压力，避免挤压过度。
3. 调整预热区和活化区温度上升速度：
- 使焊膏内部的水分和溶剂完全挥发，防止锡珠形成。
4. 检查模板开口及轮廓：
- 确保模板开口尺寸及轮廓清晰，必要时更换模板。
立碑（曼哈顿现象）
产生原因
立碑现象是由于回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致，常见于体积较小的元件如1005或0603。
1. 预热期温度设置较低或时间较短：
- 元件两端焊膏不同时熔化。
2. 焊盘尺寸不对称：
- 影响焊膏熔融时的表面张力。
3. 焊膏厚度过大：
- 增加表面张力，不易同时熔化。
4. 贴装偏移：
- 贴装时产生的偏移在回流过程中无法纠正。
5. 元件重量过轻：
- 容易被不均衡的张力拉动。
解决方案
1. 正确设置预热期工艺参数：
- 一般预热温度设置为150±10℃，时间为60-90秒。
2. 设计对称的焊盘尺寸：
- 保持焊盘形状和尺寸的一致性，减少立碑现象。
3. 控制焊膏厚度：
- 使用0.15mm以下的模板，尤其是在使用1608以下元件时。
4. 调整贴片精度：
- 确保元件贴装的精度，减少偏差。
5. 选择重量较大的元件：
- 如果可能，优先选择尺寸重量较大的元件，减少立碑现象的发生率。
SMT贴片加工过程中会遇到各种品质问题，如锡珠和立碑现象。解决这些问题的方法有很多，但往往相互制约，因此在解决问题时需要综合考虑，选择的折衷方案。
