PCBA板在完成前端的焊接加工环节之后，还不能确保PCBA板是完好的，为确保出货给客户的产品是完好的，并提高客户的满意度，需要对PCBA进行必要的测试检测。
PCBA测试检测设备主要有：锡膏测厚仪、AOI光学检测仪、X-ray检测仪、ICT、FCT、老化测试架等。
一、锡膏测厚仪
锡膏测厚仪利用激光进行三维扫描，将电路板上的锡膏厚度、面积、体积的分布情况进行分部测量，可有效控制锡膏印刷的质量。
二、AOI光学检测仪
AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，可检测多锡、少锡、连锡、翘立、少件、方向等等不良。
三、X-ray检测仪
X-ray检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。通常用检查有BGA芯片的板子。
四、ICT
ICT即自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
五、FCT
FCT功能测试是指向PCBA板提供激励和负载等模拟运行环境，可获取板子的各个状态参数，以查看板子的性能参数是否与设计者的要求相符合。
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