PCBA加工焊接缺陷原因分析

　　1. 板孔的可焊性影响焊接质量

　　电路板孔的可焊性不好，会产生PCBA加工焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元件和内层线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性，就是金属表面被熔融焊料浸湿的特性，即在焊料的金属表面形成相对均匀连续光滑的附着膜。

　　影响印刷电路板可焊性的主要因素:

　　(1)焊料的组成和焊料的性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有熔剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。杂质含量应按一定比例控制。为了防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和除锈，帮助焊料湿润被焊板的表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

　　(2)焊接温度和金属板表面清洁度也影响可焊性。温度过高时，焊料扩散速度加快。此时活度高，线路板及焊料熔化面迅速氧化，造成焊料缺陷，且线路板表面被污染，也影响可焊性而造成缺陷。包括锡珠、锡球、断路、光泽度差等。

　　2. 翘曲引起的PCBA加工焊接缺陷

　　线路板和元器件在焊接时发生翘曲，应力变形造成焊点和短路等PCBA加工焊接缺陷。翘曲常常是由于板子上下部温度不平衡引起的。对于大型PCB，翘曲可能发生由于板本身的重量。普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果线路板上的设备较大，线路板冷却后会恢复正常形状，焊点长时间会受到应力。

　　3、PCB设计影响焊接质量

　　在PCB设计布局中，当电路板尺寸过大时，焊接虽然比较容易控制，但印刷线长，阻抗增加，噪声电阻降低，成本增加;温度过小时，散热降低，焊接难控制，容易发生相邻线。相互干扰，如对板子的电磁干扰。

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