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SMT贴片加工中避免导通孔与焊盘的连接不良问题

  • 发布时间:2024-09-13 11:25:13
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      虽然在SMT贴片加工中导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题,但是也会经常遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题,那么如何能减少这类不良问题的出现呢,小编今天就和大家一起讨论。

      1、导通孔直径一般不小于0.75mm。

      2、在日常的贴片加工中,除去SOIC和PLCC封装等元器件除外,在PCB设计和贴片加工中是不能另外在其他元器件下面打导通孔。如果在大尺寸的芯片级元器件底部打导通孔,必须做成理(盲)孔并加阻焊膜。

      3、通常不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延长部分及焊盘角上。贴片加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。

      4、导通孔和焊盘之间在设计阶段应该要设计一段涂有阻焊膜的细导线相连,这根细长的线总体长度应该大于等于0.635mm,宽度小于0.4mm。

      以上就是避免导通孔与焊盘的连接不良问题的四点有效方法了。

      江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

    SMT贴片加工中避免导通孔与焊盘的连接不良问题

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