德国AS球形砂轮用于芯片制造-碳化硅球体或硅锭：
芯片制造的步总是从裸晶体制备出优质的晶圆。这始于对碳化硅球体或硅锭进行成型，这些硅锭后来必须被研磨并准备进行晶圆切割。在过程中优化吞吐量和周期时间是至关重要的。球体的终表面光洁度对于确保从中生产的晶圆具有均匀的厚度和平整度至关重要。
德国AS球形砂轮特点：
1.使用我们的玻璃结合和混合结合金刚石砂轮，确保均匀的厚度和平整度，从而实现优越的切割性能和一致的磨削效果。
2.超光滑表面和长的轮廓稳定性
Meister Abrasives的金刚石研磨工具通过其粘结系统几乎没有气孔，能够以小的表面粗糙度和无碎片来实现光滑且无缺陷的表面光洁度。这确保了从 boule 制成的晶圆具有均匀的厚度和平整度，这对于实现高质量的半导体设备至关重要。没有划痕、凹坑或其他缺陷对于实现佳表面质量和避免后续加工步骤中的任何并发症是至关重要的。由于具有自锐化功能，Meister Abrasives的砂轮表现出更长的轮廓稳定性和更长的砂轮寿命。
3.用钻石进行铸锭和球形塑造
为了实现均匀的厚度和平整度且没有亚表面损伤，Meister Abrasives的工程师开发了具有钻石颗粒的超硬磨具，这些磨具集成在玻璃粘结剂和混合粘结剂矩阵中。
德国AS球磨轮有以下技术可供选择：UltraCut DIA 和 CleanCut DIA。
德国AS球形砂轮优势：
超光滑表面
小芯片
长轮廓稳定性
延长工具寿命
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