C7025 H铜合金C7025 H铜合金
产品别名
C7025 H铜合金,C7025 H铜合金铜带,C7025 H铜合金铜棒,C7025 H铜合金铜板
面向地区
全国
产地
进口
粒度（目）
0.001目
杂质含量（%）
0.05%
铜含量（%）
25%
软化温度（℃）
50℃
硬度（HRB）
50HRB
导电率（%IACS）
标准
品名
C7025 H铜合金
牌号
C7025 H铜合金
C7025 H铜合金
电子工业中的应用
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。
目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；
通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或
其它部分的终端插入，
焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，
对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动
；
因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊
材料。
