美国博曼（BOWMAN）表面铜厚BA-C30测厚仪，采用微电阻技术。是一款精确，快速测量覆铜板铜箔厚度的手持式面铜测厚仪。BM-C30首创触控大屏设计，可显示更多的测量数据，且操作简便。延长式探头可测量更大面积的覆铜板，探头圆柱保护罩可保证测量地与板面垂直。用户可选用无线传输模式及USB两种数据传输模式。首创多探头测量模块，适用于在线自动化测量铜厚。
，可快速、精确、非破坏性的检测铜箔厚度；
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔。
弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量，仪器厚度手指示灯亮；
大容量锂电池，可持续长时工作；
无线传输和USB两种可选数据传输方式，无线传输直线距离高达1公里。
技术规格：
测量范围um；
测量误差：5%；
测量单位：um/mil;
测量方式：自动测量或连续测量；
测量档案：4个；
校准档案：4个；
供电方式：充电式大容量3600mA锂电池；
测量探头：长度1.2米，可更换探针设计，透明保护罩确保垂直测量；
测量面积：4*4Cm