美国博曼CU-3000手持式孔铜测厚仪，采用电涡流测试技术。通过涡流的原理来测量的,孔铜探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流（即涡流），涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.
仪器采用可充电锂电池两节，1480mA，接口：USB（充电与数据传输）。
规格：
测量技术：电涡流
最小孔径：Φ899μm(Φ35 mils)
可测厚度范围：1-102μm(0.08-4.0 mils)
键 区：10个数字键，16个功能键
显 示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏
数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示
单位转换：一键即可自动转换
分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)
精 确 度：5%，相对于标准片