公司简介
• Tom Leone 和Jun Choi 创立于2009
• 总部: Schaumburg, Illinois (Chicago suburb)
• 所有的产品设计，研发和制造均在美国
• 聚焦于 XRF 技术
• 所有关键的经理和工程师都来自于 CMI International
博曼是由CMI国际技术团队创建并发展成的专业XRF镀层厚度测量品牌。
博曼团队在精密XRF制造领域拥有超过30年的经验。XRF技术中许多具有影响力的研创都源自博曼技术开发实验室。今天，博曼的销售和服务合作伙伴为全球四大洲的客户提供服务，博曼已经成为精确、可靠XRF测量标准。博曼中国在上海，在深圳，厦门，西安销售与服务。可以为中国地区的客户提供极佳的镀层厚度检测方案及快速优质的服务。
半导体行业涉及的厚度测试
•金属镀层厚度（Au、 Pd、 Ni、 Sn、 Ag 、Ti，Cu等）
•
1. 引线框架 (Ag/Cu, Au/Pd/Ni/Cu, Ag/FeNi）
2. IC 载板( Au/NiP/Cu,Au/Ni/Cu,Au/Pd/Ni/Cu)
3. 晶圆凸点下金属化层UBM( Ti/Cu/Si,Au/NiP/Cu)
4. 凸点无铅焊料成分分析（SnAg, SnAgCu,SnBi)
•透明或半透明薄膜厚度
1. 光刻胶
2. 氧化膜
3. 氮化膜
线路板PCB行业涉及的厚度测试
•金属镀层厚度（Au、 Pd、 Ni、 Sn、 Ag 、Cu 等）
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1 . Au/Ni/Cu PCB
2 . Au/Ni P/Cu PCB ENIG （满足IPC-4552A规范）
3 . Au/Pd/Ni P/Cu PCB ENEPIG （满足IPC-4556规范）
4 . Ag/Cu （满足IPC-4553A规范）
5 . Sn/Cu （满足IPC-4554规范）
6 . Sn Pb/Cu
……
• 表面铜箔厚度
• 孔铜厚度
阻焊层厚度
镀层厚度影响
•功能性：镀层太薄太厚预期性能的影响。
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•镀层的均匀性：影响产品的均一性。
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•尺寸：影响再加工及组装。
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•成本：例如金钯银等贵金属镀层太厚会增加成本。
M 系列
50瓦，钼靶微聚焦X射线管（钨靶材，铬靶材可选）
l高分辨率SDD探测器，优于135eV，探测面积70mm2
l双相机：
n120X光学放大微区相机，1X~4X数字放大
n6X宏观相机
l多导毛细管光学机构Capillary Optics @15um FWHM （ 7.5um FWHM可选）
l电动可编程XY平台
l行程：165x165mm （行程：400x400mm 可选）
l4位置自动切换一次滤波器
基于先进FP算法的膜厚测量软件X-Ralizer