SY-PG130A导热绝缘片 硅胶片 新能源导热片
SY-PG130A系列可供规格:
厚度(Thickness):0.5mm~1.5mm
片材(Sheet):235×190mm可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity):13.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):硅胶填充物
胶面(Glue):双面自带粘性
颜色(Color):灰色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):5000
持续使用温度(Continous Use Temp):-40℃~150℃
SY-PG130A系列应用材料特性:
SY-PG130A系列具有高服贴性,很柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。
SY-PG130A系列材料说明:
SY-PG130A系列这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性,易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也很好,材料两边天然的粘性使得SY-PG130A更有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种很理想的导热材料。
SY-PG130A系列典型应用:
计算机和外设、通讯设备、热管安装、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)、高热量的阵列封装(BGAS)